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Stage Matériaux : Développement de nouvelles technologies de circuits imprimés embarqués F/H
Au sein de la Direction des Opérations, vous intégrez l’entité Ingénierie Electronique et le service « Technologies d’Assemblage et Packaging » en charge de sélectionner et d’acquérir la maitrise des nouvelles technologies d’assemblage et de packaging de nos cartes électroniques pour nos futures app...
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